DigiTimes:颀邦科技将负责苹果 iPhone SE 2 COF 封装

1月2日消息 根据Digitimes的报道,苹果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外,还可能在今年年底或明年年初推出第二版 (iPhone SE 3),有望搭载 5.5或6.1英寸LCD显示屏。

《DigiTimes:颀邦科技将负责苹果 iPhone SE 2 COF 封装》

▲图自Macrumors

Digitimes援引供应链的消息称,总部位于台湾的驱动芯片后端公司颀邦科技股份(Chipbond)已经从苹果公司获得了两款LCD设备的COF 封装订单。

Macrumors表示,初款iPhone SE 2‌预计外观类似iPhone 8,搭载一块4.7英寸的显示屏,保留 Home 键 和 Touch ID,采用性能更高的A13芯片,内存容量也将升级至3GB,仍然采用后置单摄像头。第二款(SE 3)还是会采用 LCD 屏幕,尺寸可能是 5.5 或 6.1 英寸。

据悉,颀邦科技为台湾一家拥有覆晶封装技术与芯片封装先进技术的专业封装厂商,成立于2006年,具有自主的产品与设备制造技术能力。

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