iPhone 12 A14芯片将由台积电独家代工

据消息,根据消息报道,苹果将在2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机,将搭载A14处理芯片以及都配备骁龙X55基带。

根据消息报道,苹果将在2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机,将搭载A14处理芯片以及都配备骁龙X55基带。据了解,供应链业者指出,苹果A14采用5nm制程,高通X55采用7nm制程,晶圆代工订单由台积电通吃,台积电5nm已进入试产阶段,2020年上半年进入量产,苹果A14将在第二季底开始量产,并包下台积电三分之二的5nm产能。

《iPhone 12 A14芯片将由台积电独家代工》

按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减,在之前有消息称,台积电5nm的良率已经爬升到50%。

据悉,苹果预估推出的四款iPhone 12,包括搭载5.4英寸及6.1英寸OLED面板的iPhone 12、搭载6.1英寸OLED面板的iPhone 12 Pro、搭载6.7英寸OLED面板的iPhone Pro Max等,其中, iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载后置三摄,还有ToF镜头。

《iPhone 12 A14芯片将由台积电独家代工》

台积电11月合并营收月增1.7%达1,078.84亿元,创下单月营收历史新高,较去年同期成长9.7%,累计前11个月合并营收达9,666.72亿元,较去年同期成长2.7%。法人预估,台积电第四季及全年营收都将创历史新高,2020年第一季营收仅受工作天数减少影响而小幅下滑5%以内,第二季之后将逐季创高到下半年,即2020年全年营收及获利将续创历史新高。

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